微納米CT機(jī)（微納米計(jì)算機(jī)斷層掃描儀）是一種融合微納米級(jí)焦點(diǎn)X射線源與高精度探測(cè)系統(tǒng)的先進(jìn)成像設(shè)備，其核心突破在于將傳統(tǒng)CT的分辨率提升至微米至納米量級(jí)，成為材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、地質(zhì)考古等領(lǐng)域微觀結(jié)構(gòu)解析的關(guān)鍵工具。其通過發(fā)射微納米級(jí)焦點(diǎn)（直徑通常小于1微米）的X射線束穿透樣品，利用探測(cè)器接收不同角度的透射信號(hào)，結(jié)合計(jì)算機(jī)斷層重建算法生成三維圖像。

　　微納米CT機(jī)其主要功能如下：

　　1、無損三維內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像

　　核心功能：無需切割或破壞樣品，即可獲取其內(nèi)部的完整三維結(jié)構(gòu)信息。這對(duì)于珍貴、稀有或無法破壞的樣品（如化石、文物、電子器件、生物組織）至關(guān)重要。

　　優(yōu)勢(shì)：避免了傳統(tǒng)切片法帶來的信息丟失和人為損傷。

　　2、高分辨率三維重建

　　功能：通過采集數(shù)百至數(shù)千張不同角度的二維X射線投影圖像，利用計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）重建算法（如濾波反投影），生成樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維體數(shù)據(jù)集（Voxel Data）。

　　精度：分辨率遠(yuǎn)高于常規(guī)醫(yī)用CT，能夠清晰分辨微米級(jí)的孔隙、裂紋、顆粒、纖維、血管等精細(xì)結(jié)構(gòu)。

　　3、內(nèi)部缺陷與損傷檢測(cè)

　　功能：精確檢測(cè)和定位材料或部件內(nèi)部的缺陷，如：

　　孔隙與夾雜物：在金屬、陶瓷、復(fù)合材料中。

　　裂紋與分層：在焊接件、復(fù)合材料、涂層中。

　　斷裂與疲勞損傷：在材料力學(xué)性能研究中，可進(jìn)行原位拉伸/壓縮實(shí)驗(yàn)，實(shí)時(shí)觀察裂紋的萌生和擴(kuò)展過程。

　　4、幾何尺寸與形貌分析

　　功能：對(duì)重建的三維模型進(jìn)行精確的幾何測(cè)量和形貌分析：

　　測(cè)量復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的尺寸、壁厚、體積、表面積。

　　分析顆粒的粒徑分布、形狀因子（球形度、長(zhǎng)徑比）。

　　測(cè)量多孔材料的孔隙率、孔徑分布、連通性、曲折度等。

　　5、成分與密度分析（定性/半定量）

　　功能：不同材料對(duì)X射線的吸收率不同，在CT圖像中表現(xiàn)為不同的灰度值。

　　可以區(qū)分樣品中不同密度的相或材料（如金屬與非金屬、不同合金相）。

　　通過灰度值分析，可進(jìn)行半定量的密度對(duì)比，評(píng)估材料的均勻性。

　　6、動(dòng)態(tài)與原位過程觀測(cè)

　　功能（高d設(shè)備）：配備專用樣品臺(tái)，可在CT掃描過程中對(duì)樣品施加外部載荷（力、熱、電、流體等），實(shí)現(xiàn)原位（in-situ）或四維（4D，3D+時(shí)間）觀測(cè)。

　　應(yīng)用：實(shí)時(shí)觀察材料在受力下的變形、裂紋擴(kuò)展、電池充放電過程中的結(jié)構(gòu)變化、流體在多孔介質(zhì)中的滲流過程等。

　　7、可視化與虛擬切片

　　功能：

　　三維可視化：將重建的體數(shù)據(jù)進(jìn)行三維渲染，直觀展示樣品內(nèi)部復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

　　虛擬切片：可以在任意方向（橫斷面、冠狀面、矢狀面或任意斜面）生成虛擬切片，如同使用“虛擬刀”進(jìn)行切割，觀察內(nèi)部細(xì)節(jié)。

　　8、數(shù)據(jù)導(dǎo)出與進(jìn)一步分析

　　功能：將重建的三維數(shù)據(jù)導(dǎo)出為通用格式（如DICOM,TIFF序列,STL等），用于：

　　與有限元分析（FEA）軟件結(jié)合，進(jìn)行基于真實(shí)結(jié)構(gòu)的力學(xué)模擬。

　　與3D打印結(jié)合，制造內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)制件。

　　在專業(yè)軟件中進(jìn)行更深入的定量分析。